激光隱切設備在半導體行業的應用
發布時間:2021-11-23 10:14:07 瀏覽
0次 字體大?。?a href="javascript:T(16)">
大 中 小
在IC產品生產制造中,由于制程工序繁雜,為了保證整個制程鏈的可追溯性、且不損傷元器件的前提下,需在已塑封好IC的特定位置,打上清晰的流水編號、產品名稱、廠商等訊息所對應的特定字符串。
隨著芯片尺寸越來越小,標刻的字符愈小,對打標精度的要求也越來越高。針對IC打標的要求,結合自身激光工藝,推出一套完整的全自動高精度半導體標刻系統解決方案,并在實際生產中應用。
為了保證加工精度和良率控制,半導體對PLC控制系統、視覺系統、光學系統、軟件系統等方面進行了優化和技術突破??蛇m用于半導體行業封裝后段,滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產品打標。